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    林電子封裝材料有限公司
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                                                              合金材料表


    合金

    密度 (g/cm3)

    固相線 (°C)

    共晶溫度(°C)

    液相線 (°C)

    In66.3Bi33.7

    8

     

    73

     

    In52Sn48

    7.3

     

    118

     

    In50Sn50

    7.3

    118

     

    122

    Bi57Sn43

    8.54

     

    138

     

    Bi58Sn42

    8.57

    139

     

    141

    In97Ag3

    7.38

     

    144

     

    In70Pb30

    8.18

    160

     

    174

    In60Pb40

    8.52

    174

     

    185

    Sn77.2In20Ag2.8

    7.36

    175

     

    187

    In50Pb50

    8.89

    180

     

    209

    Sn63Pb37

    8.37

     

    183

     

    Pb60In40

    9.29

    195

     

    225

    Sn91Zn9

    7.28

     

    199

     

    Sn95In5

    7.29

    215

     

    222

    Sn90Au10

    7.77

     

    217

     

    Sn96Ag3.5Cu0.5

    7.38

    217

     

    218

    Sn96.5Ag3.5

     

     

    221

     

    Sn97.5Sb2.5

    7.27

    232

     

    237

    Pb70In30

    9.74

    238

     

    253

    Sn90Sb10

    7.22

    240

     

    250

    Pb75In25

    9.97

    250

     

    264

    Pb89Sb11

    10.51

     

    252

     

    Au80Sn20

    14.52

     

    280

     

    Au79Sn21

    14.34

    280

     

    290

    Pb93Sn7

    10.94

    285

     

    310

    Pb92.5Sn5Ag2.5

    11.01

    287

     

    296

    Pb90In5Ag5

    10.99

    290

     

    310

    Pb90Sn5Ag5

    10.99

     

    292

     

    Pb95In5

    11.04

    292

     

    314

    Pb97.5Ag2.5

    11.32

     

    304

     

    Pb92.5In5Ag2.5

    11.01

     

    307

     

    Au88Ge12

    14.67

     

    356

     

    Au96.85Si3.15

    15.7

     

    365

     

    Ag45Au38Ge17

    10.58

     

    525

     

    Al88Si12

    2.65

     

    577

     

    Ag72Cu28

    10.01

     

    779

     

    Ag80Cu20

    10.14

    779

     

    815

    Ag85Cu15

    10.23

    779

     

    840

    Ag50Cu50

    9.67

    779

     

    870

    Ag90Cu10

    10.31

    779

     

    873

    Cu70Ag30

    9.35

    779

     

    945

    Ag95Cu5

    10.4

    862

     

    910

    Au75Cu20Ag5

    15.15

    885

     

    895

    Ag96Cu4

    10.42

    885

     

    920

    Au65Cu35

    13.76

    905

     

    920

    Au80Cu20

    15.67

     

    810

     

    Au50Cu50

    12.22

    955

     

    970

    Au95Cu5

    18.27

    975

     

    1005

    Cu65Au35

    11.01

    980

     

    1010

    Ag50Au50

    13.59

    1000

     

    1020

    Cu75Au25

    10.35

    1030

     

    1050

    Cu90Au10

    9.45

    1063

     

    1078

           栢林電子致力于為電子封裝領域焊接用金屬預成型焊片、焊帶和焊絲的研發與生產。我們提供一系列不同熔點的焊料成分選擇,熔點范圍從50到1100°C,焊片最小厚度可達0.005mm,最小精度可達0.005mm,焊帶最小寬度0.2mm。典型焊料成分及性能如下表,如需完整合金表,請聯系我們的銷售代表。
    金Au基焊料
    銦In基焊料
    銀Ag基焊料
    鉛Pb基焊料
    預覆助焊劑焊料片
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
    SMD焊料載帶
    產品中心
    合金成分表
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