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    林電子封裝材料有限公司
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    金Au基焊料

           金Au基系列焊料在電子封裝行業具有很長的使用歷史。其抗蝕性強、蒸氣壓低、流動性及潤濕性好等獨特優點,常用作軍工等高可靠性、氣密封裝、芯片封裝等場景。常用的金基釬料有金錫釬料、金鍺釬料和金銅釬料。

    金錫Au80Sn20預成型焊片

    Au80Sn20共晶釬料系金基貴金屬釬料,抗氧化性高,抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強度高及導熱性能好等特性,主要用于光電子封裝、高可靠性(如InP激光二極管)、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。 

    金鍺Au88Ge12預成型焊片

    Au88Ge12金鍺共晶釬料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點,廣泛應用在GaAs MESFET(GaAs金屬半導體肖特基結場效應晶體管)中,與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。 

    金銅Au80Cu20、Au50Cu50預成型焊片

            Au-Cu釬料有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力,對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性 它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用,因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。它廣泛應用于真空器件的釬焊,如大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等。

    合金

    密度 (g/cm3)

    固相線 (°C)

    共晶溫度(°C)

    液相線 (°C)

    Sn90Au10

    7.77

     

    217

     

    Au80Sn20

    14.52

     

    280

     

    Au79Sn21

    14.34

    280

     

    290

    Au88Ge12

    14.67

     

    356

     

    Au96.85Si3.15

    15.7

     

    363

     

    Au60Ag20Cu20

    13.79

    835

     

    845

    Au75Cu20Ag5

    15.15

    885

     

    895

    Au65Cu35

    13.76

    905

     

    920

    Au80Cu20

    15.67

     

    910

     

    Au50Cu50

    12.22

    955

     

    970

    Au95Cu5

    18.27

    975

     

    1005

    Cu65Au35

    11.01

    980

     

    1010

    Ag50Au50

    13.59

    1000

     

    1020

    Cu83Au27

    10.46

    1025

     

    1050

    Cu75Au25

    10.35

    1030

     

    1050

    Au69Ag25Pt6

    16.04

    1040

     

    1115

    Cu90Au10

    9.45

    1063

     

    1078

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