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    林電子封裝材料有限公司
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    產品中心
    銦In基焊料
    合金成分表
    金Au基焊料

    銦In基焊料
    銀Ag基焊料
    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
    預置金錫蓋板

           銦In熔點較低(為157℃),可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料,能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產品的影響,銦In基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性,對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力,形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點,可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦In基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦In和銦In基合金焊料具有優異的熱傳導性,低熔點,極好的柔軟和延展性等特點,常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。

           銦In基焊料具有良好的物理性能,其焊點抗疲勞性好,機械強度,拉伸度可靠。對堿性和鹽介質有較高的抗腐蝕性,適用于焊接氯堿工業設備。同時它的導電性高,銦In基焊料具有與Sn-Pb合金接近和更高的電導率,可以避免電信號在焊點上的損耗,符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性,使用銦In基焊料過程中,與PCB焊盤的銅,錫,銀,金,鎳等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外,還可以兼容不同類型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現象,在焊接鍍金產品時,如果使用錫基焊料會把鍍金元件的金吸過來,則會形成脆性的金屬化合物;在這種情況下,一般建議使用銦In基焊料,能夠防止金的流失與滲透,增強焊點的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤濕能力,銦焊料可應用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點區域能根據不同的配比,可以生產出熔點從幾十度到300多度的不同類型的銦In基合金產品,適應不同領域的需求。

    合金

    密度 (g/cm3)

    固相線 (°C)

    共晶溫度(°C)

    液相線 (°C)

    In51Bi32.5Sn16.5

    7.88

     

    60

     

    In66.3Bi33.7

    8

     

    73

     

    In52Sn48

    7.3

     

    118

     

    In50Sn50

    7.3

    118

     

    122

    In97Ag3

    7.38

     

    144

     

    In80Pb15Ag5

    7.85

    149

     

    150

    In100

    7.31

     

    156

     

    In70Pb30

    8.18

    160

     

    174

    In60Pb40

    8.52

    174

     

    185

    In50Pb50

    8.89

    180

     

    209

    SMD焊料載帶
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