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    林電子封裝材料有限公司
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    銀Ag基焊料
    合金成分表

    金Au基焊料
    銦In基焊料
    銀Ag基焊料
    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
           銀Ag基釬料通常是以銀或銀基固溶體為主的合金。這類釬料具有優異的工藝性能,熔點不高,潤濕性能及填縫性能良好,強度、塑性、導電、耐蝕等性能優異,可用來釬焊除鋁、鎂及其它低熔點金屬外的幾乎所有黑色金屬和有色金屬,因而得到廣泛的應用。?
    銀基釬料的種類繁多,但常用的銀基釬料幾乎都含有銅。為降低熔點和減少銀含量,通常加入鋅、鎳、鎘等合金元素,構成三元或多元合金。?
    ????Ag72Cu28是在電真空器件中應用最廣泛的共晶型釬料,其熔點低,結晶時沒有溫度間隔,釬焊工藝性能好,在銅及鎳上具有良好的潤濕性和流動性,導電性也很好。但此釬料的脆性大,強度低,對不銹鋼、合金鋼、高溫合金等潤濕性極差。因此,釬焊這類工件時應預先在被釬表面上鍍銅或鍍鎳,以改善釬料的潤濕鋪展性能。此釬料還可用于鈦及鈦合金的前級釬焊。?
    ????Ag50Cu50性能與Ag72Cu28接近,但銀含量較低,使塑性改善。但熔化溫度范圍增大,適宜于釬焊寬間隙接頭,可用于多級釬焊時的前級釬焊。?
    ????Ag92Cu8流動性好,強度及耐腐蝕性能比前兩種有提高。多用于釬焊鈦及鈦合金,鈦及不銹鋼等。由于熔點較高,可用于分級釬焊的第一級釬焊。?
    ????AgMn熔點高,高溫強度好,可用于釬焊400℃以下工作的不銹鋼及鈦合金。Ag80Au20是一種性能優異的耐熱釬料,但由于成本太高而很少使用。Ag90Pd10的中溫強度高,耐腐蝕性、抗氧化性、潤濕性等優異,接頭塑性好。Ag80Pd20在強度方面及對低合金鋼、不銹鋼及高溫合金的潤濕性能上得到進一步改善。但由于Pd的價格比Ag還要昂貴,因而在可以滿足使用要求的前提下,應盡可能降低Pd的含量,Ag95Pd5就是為這一目的研制的。由于Pd的蒸氣壓極低,所以銀鈀釬料特別適合于電真空重要部件或非金屬的釬焊。

    合金

    密度 (g/cm3)

    固相線 (°C)

    共晶溫度(°C)

    液相線 (°C)

    Ag65Cu20Zn15

    9.49

    671

     

    718

    Ag50Cu34Zn16

    9.25

    688

     

    774

    Ag56Cu42Ni2

    9.75

    770

     

    895

    Ag71.5Cu28Ni0.5

    10

    775

     

    785

    Ag72Cu28

    10.01

     

    779

     

    Ag80Cu20

    10.14

    779

     

    815

    Ag85Cu15

    10.23

    779

     

    840

    Ag50Cu50

    9.67

    779

     

    870

    Ag90Cu10

    10.31

    779

     

    873

    Cu70Ag30

    9.35

    779

     

    945

    Ag71.75Cu28.1Ni0.75

    9.99

    780

     

    795

    Ag68Cu27Pd5

    10.09

    794

     

    815

    Ag92Cu8

    10.35

    795

     

    888

    Ag58Cu32Pd10

    10.06

    824

     

    852

    Ag65Cu20Pd15

    10.33

    850

     

    900

    Ag95Cu5

    10.4

    862

     

    910

    Ag96Cu4

    10.42

    885

     

    920

    Ag54Pd24Cu22

    10.41

    900

     

    950

    SMD焊料載帶
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