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    林電子封裝材料有限公司
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    預覆助焊劑焊料片
    合金成分表
    金Au基焊料

    銦In基焊料

          栢林電子具有全自動助焊劑涂覆設備,全系列產品均可根據您的需求,提供預覆助焊劑服務。???

    銀Ag基焊料
    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料

    服務項目

    內容

    助焊劑

    提供不?同基體助焊劑、不同活性助焊劑可供選擇

    助焊劑比例

    根據使?用條件不同,助焊劑比例可在1%-6%可調

    助焊劑粘連

    特殊處理工藝,預覆助焊劑焊片相互不粘連,方便取用

    預覆助焊劑焊料片
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
    SMD焊料載帶
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