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    林電子封裝材料有限公司
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    產品中心
    預置金錫氣密蓋板?
    合金成分表
    金Au基焊料
    銦In基焊料

          栢林電子提供預置金錫焊料的氣密蓋板產品。作為預成型焊料服務的延申,預置金錫氣密蓋板簡化了電氣裝聯的流程,省去之前夾具定位的工序,提高了安裝精度和勞動效率。

    銀Ag基焊料

    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料
    預覆助焊劑焊料片

    預置金錫氣密蓋板

    優勢

    定位精度

    預置焊片定位精度小于0.1mm

    焊料控制

    精確控制焊料尺寸和焊料用量

    焊接效果

    氣密性好、裝聯精度高

    焊接速度

    簡化操作流程,勞動效率高

    蓋板處理

    6面鍍鎳/金處理,高質量鍍金層滿足抗腐蝕、焊接浸潤要求

    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
    SMD焊料載帶
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