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    林電子封裝材料有限公司
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    SMD焊料載帶
    合金成分表
    金Au基焊料
    銦In基焊料
    銀Ag基焊料

          為配合客戶自動化生產需求,栢林電子開發了預成型焊片SMD載帶包裝,方便機械設備自動開包拾取,配合自動貼裝工藝進行貼裝。目前可提供0201,、0402、0603、0805及1406等標準規格或非標定制化的預成型焊片。

    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料
    預覆助焊劑焊料片
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板
    SMD焊料載帶
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