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    林電子封裝材料有限公司
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    栢林電子生產金錫焊片的歷史和工藝特點

           栢林公司研發團隊從2006年開始接觸預成型焊片研究工作,開始了艱辛的國產化進程,團隊帶頭人熊杰然完成了國內較早的學術論文《光電子封裝用金錫焊片的制備》(2008年)。在多年的發展中,栢林電子逐漸形成了以金錫焊料為主,多種焊料協調發展的局面,成為國內主要預成型焊料的供貨商。公司擁有6-8名材料學專業研究生、本科生為核心的焊料研發團隊,對電子工業常用各種系列焊料有較為深入的研究。
    栢林預成型焊片以成分準確、熔點穩定、質量可靠、交付周期短等優勢,成為國內主要用戶的合作伙伴:
    (1) 成分準確:公司采用專用設備對合金進行真空熔煉,在熔煉、壓延、沖裁等諸多環節嚴格控制雜質引入,保證產品成分準確;在產品生產中,設置多個質檢環節,對產品成分進行分階段驗收,確保產品成分準確,滿足規格要求;產品成分控制常年低于國家標準一個數量級;
    (2) 熔點穩定:產品性能的穩定來源于成分的準確控制。此外,栢林建立專業的熔化焊接模擬實驗室,購置了真空隧道爐等設備,最大程度模擬客戶使用場景,驗證熔點穩定性;

    (3) 質量可靠:栢林建立了專業的理化檢驗、外觀檢驗團隊,對出廠產品進行100%雙面全檢,保證了大規模生產焊片的一致性和質量穩定。同時對每一批產品單獨留樣備查,隨時配合客戶進行可能的質量調查;

    (4) 交付周期短:為配合國內軍工客戶小批量、多品種、短周期的采購需求。栢林建立了與之相適應的生產系統。公司建立從模具生產開始的生產隊伍,保證焊料生產全過程把握在自己手中,最大程度保證客戶響應時間,全力配合緊急科研生產任務。

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