• <menu id="08k8c"><strong id="08k8c"></strong></menu> <nav id="08k8c"><strong id="08k8c"></strong></nav>
  • <nav id="08k8c"><nav id="08k8c"></nav></nav>
  •  
    ?BOLIN
    林電子封裝材料有限公司
    您當前所在位置:首頁 >  領導致辭
    公司簡介

    領導致辭:


     從2006年開始踏上預成型焊片這片熱土,不覺已十數年頭。很欣慰,公司創始時堅持確立的全過程、高起點、高標準,歷經錘煉,已開始開花結果。?

     我們堅持“全過程”,公司堅持焊料生產的各個環節,包括 沖裁模具、合金熔煉、料帶壓延、產品沖裁、批量質檢、理化復驗、最終包裝全產業鏈,均由自己掌握。保證客戶需求的快速響應,保證全過程質量穩定可控。

     我們堅持“高起點”,公司最先采用全超凈間生產,最先引入全套理化檢驗手段。公司生產研發核心團隊,幾乎都來自于半導體先驅Intel,從公司成立伊始便注入了創新、開放、嚴謹的血液,奠定了今天量產產品的每批次上百萬件的高效生產、質量穩定、數據可查。

     我們堅持“高標準”,我們深知我們的大部分產品,將用于呵護“中國芯”,栢林甘做“黃金配角”。公司始終堅持產品內控高于外控,采用最新最細的標準規范產品生產,確保產品在客戶手中100%合格。

    以客戶為導向、以品質為根本、以結果為目標,栢林的價值觀如今已深入每位栢林人的血液。我們愿同所有的朋友攜手奮進、共創未來!?

    領導致辭
    資質榮譽
    生產管理
    檢測設備
    合作伙伴
    一区二区三区高清不卡视频_亚洲欧洲自拍拍偷精品网_老师学生门事件露脸自拍_久久香蕉国产线看观看精品