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    林電子封裝材料有限公司
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    錫Sn基焊料
    合金成分表

    金Au基焊料
    銦In基焊料
    銀Ag基焊料
    錫Sn基焊料
    鉛Pb基焊料
    焊料膠帶包裝
    預置金錫蓋板

    合金

    密度 (g/cm3)

    固相線 (°C)

    共晶溫度(°C)

    液相線 (°C)

    In51Bi32.5Sn16.5

    7.88

     

    60

     

    In66.3Bi33.7

    8

     

    73

     

    In52Sn48

    7.3

     

    118

     

    In50Sn50

    7.3

    118

     

    122

    In97Ag3

    7.38

     

    144

     

    In80Pb15Ag5

    7.85

    149

     

    150

    In100

    7.31

     

    156

     

    In70Pb30

    8.18

    160

     

    174

    In60Pb40

    8.52

    174

     

    185

    In50Pb50

    8.89

    180

     

    209

           錫Sn基焊料是電子封裝中最常見的環保焊料,主要有Sn-Ag系,Sn-Ag-Cu系,Sn-Cu系,Sn-Bi系,Sn-In-Ag系,Sn-Sb系等。Sn-Ag-Cu系合金是目前SMT制造使用最多最普遍的一種無鉛焊料。其中以共晶合金SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)為代表,具有潤 濕性好、優秀疲勞抗力、低熔點和優秀的焊點可靠性的特點。SAC305制作而成的預成型的焊帶、焊片和焊絲是也廣泛應用于電子封裝焊接領域。
    SMD焊料載帶
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